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  Bonding and strengthening mechanism of ultrasonically soldered 7075 Al joint using Ni-foam/Sn composite solder foil Ni-foam/Sn复合焊箔超声焊接7075 Al接头的结合与强化机理
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焊接
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期刊：Materials Science and Engineering: A 作者：Yong Xiao; Zhiquan Song; Li Shan; Dan Li; Zhihao Zhang; et al 出版日期：2020-07-01 |
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