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 X-ray μ-Laue diffraction analysis of Cu through-silicon vias: A two-dimensional and three-dimensional study 相关领域
材料科学
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期刊：Journal of Applied Physics 作者：Darío Ferreira Sánchez; D. Laloum; Monica Larissa Djomeni Weleguela; Olivier Ulrich; G. Audoit; et al 出版日期：2014-10-27 |
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