Reliability design of power modules: multi time sequence simulation of soldering warpage deformation and fatigue life prediction of solder layers

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标题	Reliability design of power modules: multi time sequence simulation of soldering warpage deformation and fatigue life prediction of solder layers
网址	https://doi.org/10.1016/j.mssp.2026.110474
DOI	10.1016/j.mssp.2026.110474 doi
其它	期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Sheng Bi; Dao‐Hang Li; C.K. Wang; Zemin Bu; Yun-Hui Mei 出版日期：2026-01-28
求助人	大小米在 2026-10-02 13:36:02 发布自山东，悬赏 10 积分
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