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 Thermal Expansion Challenges and Solution Strategies for Phase Change Material Encapsulation: A Comprehensive Review 相变材料封装的热膨胀挑战和解决策略：综述
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材料科学
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期刊：Advanced Functional Materials 作者：Mingjian Xu; Chenwu Shi; Peihang Li; Xiaojie Guo; Binghui Wang; et al 出版日期：2024-08-15 |
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