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 Future interconnect materials for highly integrated semiconductor devices 用于高度集成半导体器件的未来互连材料
相关领域
材料科学
集成电路
半导体器件
互连
光电子学
电气工程
集成电路封装
电子工程
数码产品
工程类
工程物理
工作（物理）
半导体材料
半导体
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期刊：Nature Reviews Electrical Engineering 作者：Hyeong-Joon Kim; Sehun Oh; Sihyeon An; Jaewon Kim; Taehoon Kim; et al 出版日期：2025-11-24 |
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