Future interconnect materials for highly integrated semiconductor devices

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标题	Future interconnect materials for highly integrated semiconductor devices 用于高度集成半导体器件的未来互连材料相关领域材料科学集成电路半导体器件互连光电子学电气工程集成电路封装电子工程数码产品工程类工程物理工作（物理）半导体材料半导体
网址	https://doi.org/10.1038/s44287-025-00233-y
DOI	10.1038/s44287-025-00233-y doi
其它	期刊：Nature Reviews Electrical Engineering 作者：Hyeong-Joon Kim; Sehun Oh; Sihyeon An; Jaewon Kim; Taehoon Kim; et al 出版日期：2025-11-24
求助人	科研小菜鸡在 2025-12-13 08:23:43 发布自中国，悬赏 10 积分
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