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Failure envelope prediction of 2D SiCf/SiC composites based on XGBoost model 基于XGBoost模型的二维SiCf/SiC复合材料失效包络预测
相关领域
复合材料
包络线(雷达)
材料科学
计算机科学
电信
雷达
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期刊:Composites Part A Applied Science and Manufacturing 作者:Ben Wang; Jingyu Zhao; Zaoyang Guo; Biao Wang 出版日期:2024-06-12 |
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