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 Deformation behavior study of SAC305 solder joints under shear and tensile loading by crystal plasticity finite element method 相关领域
材料科学
有限元法
复合材料
晶体塑性
可塑性
剪切（地质）
极限抗拉强度
变形（气象学）
结构工程
焊接
工程类
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期刊：Microelectronics Journal 作者：Qingyun Zhu; Zhiyong Huang; Hongjiang Qian; Jian Wang; Zeshuai Shen; et al 出版日期：2024-11-09 |
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