| 标题 |
Calculating the diffusivity of Cu and Sn in Cu3Sn intermetallic by molecular dynamics simulations 用分子动力学模拟计算Cu3Sn金属间化合物中Cu和Sn的扩散率
相关领域
金属间化合物
柯肯德尔效应
材料科学
热扩散率
分子动力学
空隙(复合材料)
退火(玻璃)
扩散
焊接
热力学
化学物理
冶金
复合材料
计算化学
化学
物理
合金
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Materials Letters 作者:Feng Gao; Jianmin Qu 出版日期:2012-01-09 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)