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 Low-Filler, High-Thermal-Conductivity Aramid Insulating Paper: Constructing Effective Thermal Conduction Networks via Boron Nitride/Aramid Composite Fibers 相关领域
材料科学
氮化硼
复合材料
芳纶
热导率
复合数
热稳定性
导电体
热的
电子设备和系统的热管理
热传导
纤维
消散
保温
电阻率和电导率
纳米纤维
硼
热阻
氮化物
绝缘体（电）
抗静电剂
电介质
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| 其它 |
期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Wenhui Liao; Jinpeng Li; Yongfeng Li; Zijun Zhang; Bin Wang; et al 出版日期：2025-11-03 |
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