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标题
High Density Interconnect (HDI) Socket Flow & Waprage Prediction & Characterization
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DOI
10.1109/eptc56328.2022.10013256 doi
其它 期刊:2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
作者:Renn Chan Ooi; Franco Costa; Sam Hsieh; Ethan Chiu; Wendy Xu; et al
出版日期:2023-01-19
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