Effect of Scribe Line Metal Layout on Wafer Saw Top Edge Chipping for Silicon Power Devices

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标题	Effect of Scribe Line Metal Layout on Wafer Saw Top Edge Chipping for Silicon Power Devices
网址	https://doi.org/10.1109/EPTC59621.2023.10457610
DOI	10.1109/EPTC59621.2023.10457610 doi
其它	期刊：2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者：Ronald Barbosa; Ton Pinili; Leo Estremera; Guy Brizar; Kirk Rolofson; et al 出版日期：2023
求助人	心澄宇静在 2026-04-05 21:40:23 发布自江苏，悬赏 10 积分
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