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 Modulus Engineered Substrate With Vertical Soft Interconnects for Ultra‐Stable Stretchable Multilayer Electronic Systems 相关领域
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期刊：Advanced Materials 作者：Wenbo Zhao; Yifan Deng; Binlong Deng; Qinghe Cao; Yu Zhang; et al 出版日期：2026-01-26 |
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