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标题
Fine-grained Ti-Cu microstructures by solid state thermal cycling
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DOI
10.1016/j.addma.2023.103747 doi
其它 期刊:Additive Manufacturing
作者:Alec I. Saville; Oliver W. Hesmondhalgh; Natalie A. Compton; Gabriel A. Thompson; Michael Sanders; et al
出版日期:2023
求助人
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