标题 |
Demonstration of Enhanced System-Level Reliability of Ultra-Thin BGA Packages with Circumferential Polymer Collars and Doped Solder Alloys
相关领域
材料科学
球栅阵列
焊接
复合材料
可靠性(半导体)
电子包装
印刷电路板
锡膏
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DOI | |
其它 |
期刊:2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者:Bhupender Singh; Ting-Chia Huang; Satomi Kawamoto; Venky Sundaram; Raj Pulugurtha; et al 出版日期:2016 |
求助人 |
小郭郭郭郭郭郭 在
2022-03-31 11:16:06 发布,悬赏 10 积分
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