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  • 文献求助详情
标题
专利、报告等 一种芯片热致翘曲预测方法、装置、系统和介质
备注
专利,专利号: 202311540356.X
网址
DOI
暂未提供,该求助的时间将会延长,查看原因?
其它 作者单位为中科院
求助人
bruce 在 2025-02-24 19:22:26 发布自陕西,悬赏 10 积分
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求助 / 应助时间线
  • 5个月前,求助关闭

    科研通管家 科研通管家 机器人 关闭了本次求助。

    说明 求助超时(查看超时原因)自动关闭,请核实信息是否正确,如果确实需要,您可重新发布求助。【积分已退回】
  • 5个月前

    合适的半青 合适的半青 Lv53 进行了留言

    经国家知识产权局官网查询,本专利申请目前还未公开,第三方无法查询
  • 5个月前

    bruce bruce Lv1 求助人 发起了本次求助

更新
PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

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