Effect of cooling rate on the microstructure and thermal conductivity of 5 at% Cu–Bi2Te3

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标题	Effect of cooling rate on the microstructure and thermal conductivity of 5 at% Cu–Bi2Te3 冷却速率对5 at%Cu-Bi2Te3显微组织和热导率的影响相关领域材料科学微观结构热导率固体力学冶金热的复合材料电阻率和电导率电导率热力学物理化学电气工程化学物理工程类
网址	https://doi.org/10.1007/s10853-024-10173-x
DOI	10.1007/s10853-024-10173-x doi
其它	期刊：Journal of Materials Science 作者：Surafel Shiferaw Legese; Dharita Chandravanshi; Sri Sai Samhitha Gadhavajhala; Varinder Pal; Ayansa Tolesa Serbesa; et al 出版日期：2024-09-16
求助人	超大只怪兽在 2024-10-26 15:36:34 发布自陕西，悬赏 10 积分
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