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110 GHz Bandwidth Flip-Chip Bonded EML for High-Speed IM-DD Applications |
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期刊:European Conference on Optical Communication 作者:K. Masuyama; M. Shirao; A. Uchiyama; T. Fujita; Seiu Higashide; et al 出版日期:2025-09-28 |
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(2025-6-4)