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标题
Effect of Hot-Pressing Pressure on the Microstructure and Thermal Conductivity of Copper/Ti-Coated Diamond Composites
网址
DOI
10.4028/p-yffn42 doi
其它 期刊:Materials Science Forum
作者:Jing Nan; Rob Torrens; L. Bolzoni; Fei Yang
出版日期:2023-12-06
求助人
Jello 在 2026-07-26 15:50:02 发布自湖北,悬赏 30 积分
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    Jello Jello Lv55 求助人 发起了本次求助

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