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Nanotwin Ag-Assisted Cu-Clip Bonding for Power Module Packaging 相关领域
材料科学
复合材料
金属间化合物
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断口学
多孔性
抗剪强度(土壤)
断裂(地质)
图层(电子)
互连
热压连接
烧结
剪切(地质)
电子包装
蚀刻(微加工)
模具(集成电路)
功率(物理)
炸薯条
粒子(生态学)
钎焊
冶金
多孔介质
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光电子学
接口(物质)
立方氧化锆
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期刊:2025 IEEE 27th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者:Thi Minh Anh Dao; Chun-Hao Chen; Yu-Heng Hong; Mei-Hue Hsu 出版日期:2026-02-25 |
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(2025-6-4)