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Microstructure and orientation evolution of β-Sn and interfacial Cu6Sn5 IMC grains in SAC105 solder joints modified by Si3N4 nanowires
Si3N4纳米线改性SAC105焊点中β-Sn和界面Cu6Sn5 IMC晶粒的微观结构和取向演变
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期刊:Journal of materials research and technology 作者:Xiaoping Lu; Liang Zhang; Chen Chen; Xi Wang 出版日期:2023-09-01 |
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