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标题
Ultra Thin Substrate Assembly Challenges for Advanced Flip Chip Package
网址
https://doi.org/10.37665/waXCRZK38726
DOI
10.37665/waXCRZK38726 doi
其它 期刊：Wafer-Level Packaging Symposium
作者：Fred Lee; Jianjun Li; Bindu Gurram; Nokibul Islam; Phong Vu; et al
出版日期：2016
求助人
美好斓 在 2026-05-15 19:26:41 发布自河南，悬赏 10 积分
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