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 Fabrication and characterization of (111)-oriented nanocrystalline copper for low-temperature Cu-to-Cu bonding 相关领域
材料科学
纳米晶材料
等轴晶
累积滚焊
微观结构
晶界
扩散焊
粒度
制作
铜
表面能
抗剪强度（土壤）
表面扩散
复合材料
冶金
热压连接
晶界强化
表征（材料科学）
扩散
晶粒生长
晶界扩散系数
缩放比例
材料的强化机理
原子扩散
键能
搅拌摩擦加工
严重塑性变形
粘结强度
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期刊：Materials Characterization 作者：Chen-Ning Li; Dinh-Phuc Tran; Kang-Ping Lee; Yu-Tao Yang; Chih Chen 出版日期：2025-11-27 |
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