| 标题 |
 The physical properties of bisphenol‐a‐based epoxy resins during and after curing. II. Creep behavior above and below the glass transition temperature 相关领域
环氧树脂
蠕动
材料科学
玻璃化转变
缩水甘油醚
复合材料
双酚A
固化（化学）
重量分析
弹性（物理）
高分子化学
聚合物
化学
有机化学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Journal of Polymer Science Part B Polymer Physics 作者：D. J. Plazek; I. C. Choy 出版日期：1989-01-30 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
cdercder
然宝
水煮电吹风
DW
无极微光
Nole
Kao
单纯大侠
随风沙ZYX
fancy
dde
学术文献互助
忧郁青亦
sagitar
GingerF
aaaa
科研狗
修仙中
不孤单的sky
xing_xing
皖公网安备34019202002308
