Unexpected decreased material removal rate in copper chemical mechanical polishing due to reduced electrostatic attraction caused by dicarboxylic acid

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标题	Unexpected decreased material removal rate in copper chemical mechanical polishing due to reduced electrostatic attraction caused by dicarboxylic acid
网址	https://doi.org/10.1016/j.wear.2025.206022
DOI	10.1016/j.wear.2025.206022 doi
其它	期刊：Wear 作者：Liang Jiang; Wenhui Li; Xia Zhong; Rui Lei; Yushan Chen; et al 出版日期：2025
求助人	浪漫反派在 2026-03-04 06:49:34 发布自上海，悬赏 10 积分
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