Evaluating Knowledge Gain and Retention in IoT Circuit Assembly Using Mobile Augmented Reality Technology

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标题	Evaluating Knowledge Gain and Retention in IoT Circuit Assembly Using Mobile Augmented Reality Technology
网址	https://doi.org/10.1002/cae.70045
DOI	10.1002/cae.70045 doi
其它	期刊：Computer Applications in Engineering Education 作者：Meng Chun Lam; Hadi Bashar Khalid Hadi; Dahlila Putri Dahnil; Nur Asylah Suwadi; Nazatul Aini Abd Majid 出版日期：2025
求助人	qiii 在 2026-06-04 20:54:50 发布自浙江，悬赏 10 积分
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Society for Industrial and Applied Mathematics (SIAM)

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