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 Cold, Rapid, and Scalable Stamping of Aramid‐Networked Viscoelastic h‐BN Doughs for Complex Thermal Architectures 相关领域
材料科学
冲压
热导率
粘弹性
氮化硼
热的
复合材料
可扩展性
六方氮化硼
烫印
聚合物
热阻
纳米技术
氮化物
机械工程
纤维
3D打印
模具（集成电路）
纳米压印光刻
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期刊：Advanced Materials 作者：Minji Kim; Hyeseo Choi; Hyun Ju Oh; Wonjin Na; Youngho Eom 出版日期：2026-02-05 |
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(2025-6-4)
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