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Recycling SiC Focus Rings for Reactive Ion Etching Equipment by Insertless Diffusion Bonding using Hot Isostatic Pressing 相关领域
材料科学
蚀刻(微加工)
表面粗糙度
薄脆饼
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期刊:ECS Journal of Solid State Science and Technology 作者:Tetsuyuki Matsumoto; Junji Kataoka; Reiko Saito; Tetsuya Homma 出版日期:2020-12-01 |
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