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标题
Multi-Level Embedded Three-Dimensional Manifold Microchannel Heat Sink of Aluminum Nitride Direct Bonded Copper for the High-Power Electronic Module
网址
https://doi.org/10.1115/1.4062384
DOI
10.1115/1.4062384 doi
其它 期刊：Journal of Electronic Packaging
作者：Yujui Lin; Tiwei Wei; Wyatt Jason Moy; Hao Chen; Man Prakash Gupta; et al
出版日期：2024
求助人
溯a 在 2025-09-25 16:41:48 发布自山东，悬赏 30 积分
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