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  Interface reaction between an electroless Ni–Co–P metallization and Sn–3.5Ag lead-free solder with improved joint reliability 提高接头可靠性的化学镀Ni-Co-P金属化与Sn-3.5Ag无铅焊料的界面反应
相关领域
材料科学
焊接
极限抗拉强度
冶金
接头（建筑物）
复合材料
合金
脆性
扩散阻挡层
扫描电子显微镜
图层（电子）
工程类
建筑工程
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期刊：Acta Materialia 作者：Ying Yang; J.N. Balaraju; Yizhong Huang; Hai Liu; Zhong Chen 出版日期：2014-03-28 |
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