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  Laser Lift-Off of the Sapphire Substrate for Fabricating Through-AlN-Via Wafer Bonded Absorption Layer Removed Thin Film Ultraviolet Flip Chip LED 激光剥离蓝宝石衬底用于制造AlN通孔晶片键合吸收层去除薄膜紫外倒装LED
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期刊：Transactions on Electrical and Electronic Materials 作者：Anil Kawan; Soon Jae Yu 出版日期：2021-02-15 |
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