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 14‐1: A Study on Flexibility Improvement of AMOLED Back Plane and Mask Reduction Process Architecture Using Photo‐sensitive Organic Insulation Films 14-1：使用光敏有机绝缘膜的AMOLED背板柔性改善和掩模减少工艺架构的研究
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期刊：Sid's Digest Of Technical Papers 作者：In Young Chung; Keun Woo Kim; Ju Won Yoon; Byung Soo So; Keun Ho Jang; et al 出版日期：2024-06-01 |
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