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Performance analysis of Gallium-based liquid metal as thermal interface material for chip heat dissipation
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网址
https://doi.org/10.1016/j.ijthermalsci.2025.110121
DOI
10.1016/j.ijthermalsci.2025.110121 doi
其它 期刊：International Journal of Thermal Sciences
作者：Baihong Liu; Wenfeng Gao; Liangfei Duan; Qiong Li; Shuai Gong; et al
出版日期：2025-07-04
求助人
dtcao 在 2025-11-26 11:55:28 发布自浙江，悬赏 10 积分
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