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 The Influence of Plasma Treatment and Substrate Bias Voltage on the Bonding Properties of Carbon Fiber/Copper Composites 相关领域
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期刊：Journal of Materials Engineering and Performance 作者：Ruijun Wang; Jingbo Liu; Tianshi Wang; Xiaolu Pang; Lining Xu; et al 出版日期：2023-02-08 |
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