| 标题 |
 Progress and comparison in nondestructive detection, imaging and recognition technology for defects of wafers, chips and solder joints 晶片、芯片和焊点缺陷无损检测、成像和识别技术的进展与比较
相关领域
无损检测
炸薯条
可靠性（半导体）
鉴定（生物学）
过程（计算）
数码产品
薄脆饼
计算机科学
制造工程
焊接
可靠性工程
机械工程
工程类
材料科学
电气工程
操作系统
生物
量子力学
植物
物理
功率（物理）
放射科
复合材料
医学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Kao
Copyright
GingerF
cdercder
潇洒的惋清
魔法屎尿屁
学术文献互助
不潮薯饼
Zephyrite
无极微光
Oyama
More
Haiverxin
Criminology34
arniu2008
儒雅的板栗
称心妙竹
核桃
jenningseastera
学霸业
皖公网安备34019202002308
