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High Volume Manufacturing of Through Glass via (TGV) Wet Etch for Glass Core Substrates for High Density 3D Advanced Packaging Applications 用于高密度3D先进封装应用的玻璃芯基板的玻璃通孔(TGV)湿法蚀刻的大批量制造
相关领域
材料科学
芯(光纤)
体积热力学
复合材料
光电子学
量子力学
物理
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期刊: 作者:Venugopal Govindarajulu; Coby Tao; Vengal Jalagam; K.S. Ravi Chandran; Katsumi Yoneda; et al 出版日期:2025-04-15 |
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