Thermal Impedance Characterization of IGBT Modules: A Comparison Between Datasheet, Geometric, and Experimental Data

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标题	Thermal Impedance Characterization of IGBT Modules: A Comparison Between Datasheet, Geometric, and Experimental Data
网址	http://dx.doi.org/10.1109/cobep66423.2025.11231460
DOI	10.1109/cobep66423.2025.11231460 doi
其它	期刊：2025 Brazilian Power Electronics Conference (COBEP) 作者：Deivid F. de Souza; Itamar F. Soares Bollmann; Adalberto J. Rossa; Erick M. da Silveira Brito; Sérgio V. Garcia Oliveira; et al 出版日期：2025-10-05
求助人	顽石在 2026-09-24 13:56:13 发布自广东，悬赏 10 积分
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