Warpage Prediction and Optimization for Embedded Silicon Fan-Out Wafer-Level Packaging Based on an Extended Theoretical Model

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标题	Warpage Prediction and Optimization for Embedded Silicon Fan-Out Wafer-Level Packaging Based on an Extended Theoretical Model 基于扩展理论模型的硅扇出封装翘曲预测与优化相关领域扇出薄脆饼晶圆级封装有限元法过程（计算）机械工程计算机科学工程类电子工程结构工程电气工程操作系统
网址	https://doi.org/10.1109/tcpmt.2019.2907295
DOI	10.1109/tcpmt.2019.2907295 doi
其它	期刊：IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology 作者：Cheng Chen; Daquan Yu; Teng Wang; Zhiyi Xiao; Lixi Wan 出版日期：2019-05-01
求助人	95clk 在 2024-04-26 15:39:35 发布自中国，悬赏 10 积分
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