| 标题 |
 Neural networks for enhanced stress prognostics for encapsulated electronic packages - A comparison 用于增强封装电子封装应力预测的神经网络——比较
相关领域
预言
人工神经网络
压力（语言学）
分层（地质）
数码产品
反向传播
电子工程
计算机科学
人工智能
材料科学
工程类
可靠性工程
电气工程
哲学
古生物学
生物
构造学
俯冲
语言学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Microelectronics Reliability 作者：Peter Meszmer; Mehryar Majd; Alexandru Prisacaru; Przemyslaw Jakub Gromala; Bernhard Wunderle 出版日期：2021-06-09 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
打卡下班
SYLH
昏睡的蟠桃
pcr163
修仙中
Zoo
8R60d8
深情的半凡
eric888
热心市民小红花
七月流火
科研助手6
iNk
小花排草
飲啖茶食個包
Bio
LaTeXer
Alive
乐乐乐乐乐乐
GingerF
皖公网安备34019202002308
