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 Neural networks for enhanced stress prognostics for encapsulated electronic packages - A comparison 用于增强封装电子封装应力预测的神经网络——比较
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Peter Meszmer; Mehryar Majd; Alexandru Prisacaru; Przemyslaw Jakub Gromala; Bernhard Wunderle 出版日期：2021-06-09 |
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