Construction and Application Validation of the Performance Index System for Chip-Level Thermal Interface Materials

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标题	Construction and Application Validation of the Performance Index System for Chip-Level Thermal Interface Materials
网址	http://dx.doi.org/10.1109/icept71373.2026.11690334
DOI	10.1109/icept71373.2026.11690334 doi
其它	期刊：2026 27th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：Yueyue Huang; Guancheng Liang; Fangzhou Chen; Jiahao Liu; Zihan Wang; et al 出版日期：2026-08-01
求助人	顽石在 2026-09-20 15:28:43 发布自广东，悬赏 10 积分
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