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标题
Barrier layer effects on reliabilities of copper metallization
网址
DOI
10.1016/j.tsf.2004.05.101 doi
其它 期刊:Thin Solid Films
作者:Z.W. Yang; D.H. Zhang; C.Y. Li; C.M. Tan; K. Prasad
出版日期:2004-09-01
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牛康康 在 2026-09-21 14:08:29 发布自湖北,悬赏 10 积分
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