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 Effect of PCM filled Hallow Fin heat sink for Cooling of Electronic Components - A Numerical Approach for thermal management prospective PCM填充中空翅片散热器对电子元件冷却的影响——一种热管理前景的数值方法
相关领域
鳍
散热片
机械
材料科学
计算机冷却
热力学
热的
电子设备和系统的热管理
机械工程
物理
复合材料
工程类
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期刊：International Journal of Modern Physics C 作者：Sandeep Ohol; Varghese Mathew; Virendra Bhojwani; Naveen G. Patil; Praveen Barmavatu 出版日期：2024-02-09 |
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