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 Evaluation of Hybrid Bonding Interface Quality by Contact Resistivity Measurement 接触电阻率测量法评价混合键合界面质量
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期刊：IEEE Transactions on Electron Devices 作者：J. Jourdon; S. Lhostis; S. Moreau; N. Bresson; P. Salome; et al 出版日期：2019-04-24 |
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