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 Liquid Cooled Cold Plates for Industrial High-Power Electronic Devices—Thermal Design and Manufacturing Considerations 工业大功率电子器件用液冷冷板。热设计和制造考虑
相关领域
计算机冷却
机械工程
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材料科学
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牵引电动机
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工程类
电子设备和系统的热管理
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期刊：Heat Transfer Engineering 作者：Satish G. Kandlikar; Clifford N. Hayner 出版日期：2009-05-06 |
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