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标题
Effectiveness of tungsten addition on the performance of electroplated nickel diffusion barriers for copper metallization on textured silicon
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铜 材料科学 退火（玻璃） 扩散阻挡层 扫描电子显微镜 钨 镍 电镀 冶金 硅 透射电子显微镜 合金 阻挡层 图层（电子） 分析化学（期刊） 复合材料 化学 纳米技术 色谱法
网址
https://doi.org/10.1016/j.tsf.2022.139122
DOI
10.1016/j.tsf.2022.139122 doi
其它 期刊：Thin Solid Films
作者：W.J. Chen; Ting-Yu Lai
出版日期：2022-02-05
求助人
哈哈 在 2026-01-10 09:35:21 发布自广西，悬赏 10 积分
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