Surface Activated Bonding of Glass Wafers using Oxide Intermediate Layer

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标题	Surface Activated Bonding of Glass Wafers using Oxide Intermediate Layer
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/9501397/9501403/09501534...
DOI	10.1109/ectc32696.2021.00319 doi
其它	期刊：2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Kai Takeuchi; Fengwen Mu; Yoshiie Matsumoto; Tadatomo Suga 出版日期：2021-08-11
求助人	mz 在 2026-03-11 18:13:16 发布自江苏，悬赏 10 积分
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