| 标题 |
 Coupled Thermal and Mechanical Analysis of Thermal Interface Materials in Electronic Packaging 相关领域
材料科学
电子包装
热的
散热膏
集成电路封装
复合材料
接口（物质）
热阻
电子设备和系统的热管理
热导率
热分析
光电子学
温度测量
印刷电路板
有限元法
散热片
热膨胀
电子工程
热传导
机械工程
温度循环
降级（电信）
传热
硅
工作（物理）
热接触电导
倒装芯片
数码产品
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Onur Yenigun; Mario Gonzalez; Vladimir Cherman; Melina Lofrano; Yao Yao; et al 出版日期：2025-01-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
学霸业
神勇映雁
aa
一大群
Criminology34
机灵的沂
Nole
GingerF
XX
OK
快点毕业
嘻嘻哈哈
111zzzzzz
芽芽
Banff
积极凌旋
阿水
herococa
渡人舟
DW
皖公网安备34019202002308
