The effect of Ge on the microstructure, thermal behavior, and mechanical properties of lead-free Sn-5Sb-0.7Cu solder alloy

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标题	The effect of Ge on the microstructure, thermal behavior, and mechanical properties of lead-free Sn-5Sb-0.7Cu solder alloy 锗对无铅Sn-5Sb-0.7Cu钎料合金组织、热行为和力学性能的影响相关领域材料科学微观结构金属间化合物压痕硬度极限抗拉强度锗焊接冶金合金润湿可焊性复合材料硅
网址	https://doi.org/10.1007/s10854-022-09496-9
DOI	10.1007/s10854-022-09496-9 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Hoda Pooshgan; Homam Naffakh-Moosavy 出版日期：2023-01-01
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