Board-Level Reliability of 100 × 100 mm Large Glass Packages: Warpage and Thermomechanical Reliability for AI/HPC Applications

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标题	Board-Level Reliability of 100 × 100 mm Large Glass Packages: Warpage and Thermomechanical Reliability for AI/HPC Applications
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/5503870/11371479/1117994...
DOI	10.1109/tcpmt.2025.3614186 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Yongwon Lee; Kaushik Godbole; Hyunggyu Park; Kyoung-Sik Moon; Muhannad Bakir; Suresh K. Sitaraman 出版日期：2025-09-26
求助人	麻瓜本瓜在 2026-03-20 12:08:18 发布自韩国，悬赏 10 积分
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