High-speed Data Center PCB Design Challenges and Findings by Intel ® Automatic In-board Characterization

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标题	High-speed Data Center PCB Design Challenges and Findings by Intel ® Automatic In-board Characterization 高速数据中心PCB设计面临的挑战和英特尔®自动板内表征的发现相关领域印刷电路板演习能见度工程类小贩质量（理念）计算机科学汽车工程嵌入式系统可靠性工程制造工程机械工程电气工程哲学物理光学认识论营销业务
网址	https://doi.org/10.1109/impact56280.2022.9966724
DOI	10.1109/impact56280.2022.9966724 doi
其它	期刊：作者：Jimmy Hsu; Gary Hung; Jim Tseng; Brian Ho; Lemon Lin; et al 出版日期：2022-10-26
求助人	勤劳的高山在 2024-05-13 11:15:56 发布自山东，悬赏 10 积分
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