| 标题 |
Backside Metallization for Logic Applications |
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者:Roland Rettenmeier; Patrick Carazzetti; Ewald Strolz; Ralph Zoberbier; Stanley Low; et al 出版日期:2023-12-05 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成,仅限求助人或该文件上传人下载。 |
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)